Where Used List (Function Module) for SAP ABAP Message Class MPN02 (MPN Message: Materials Planning)
SAP ABAP Message Class 
MPN02 (MPN Message: Materials Planning) is used by
| # | Object Type | Object Name | Object Description | Package | Structure Package | Software Component |
|---|---|---|---|---|---|---|
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| 1 |  Function Module |
PIC01_PG_DELETE
|
Löschen: Stammdaten Produktgruppe für ein HTN-Dispo-Set |  ISAUTO_PIC |
DIMP |
 ECC-DIMP |
| 2 | Function Module |
PIC01_PG_INSERT
|
Anlegen: Stammdaten Produktgruppe für ein HTN-Dispo-Set | ISAUTO_PIC |
DIMP |
ECC-DIMP |
| 3 | Function Module |
PIC01_PG_UPDATE
|
Ändern: Stammdaten Produktgruppe für ein HTN-Dispo-Set | ISAUTO_PIC |
DIMP |
ECC-DIMP |
| 4 | Function Module |
PIC04_PG_DELETE
|
Löschen: Stammdaten Produktgruppe für ein HTN-Dispo-Set | ISAUTO_PIC |
DIMP |
ECC-DIMP |
| 5 | Function Module |
PIC04_PG_INSERT
|
Anlegen: Stammdaten Produktgruppe für ein HTN-Dispo-Set | ISAUTO_PIC |
DIMP |
ECC-DIMP |
| 6 | Function Module |
PIC04_PG_UPDATE
|
Ändern: Stammdaten Produktgruppe für ein HTN-Dispo-Set | ISAUTO_PIC |
DIMP |
ECC-DIMP |
